Pince à épiler en acier inoxydable KAISI Ling 11/15/18 pour la réparation de téléphones portables

Pinces de précision en acier inoxydable KAISI Ling série 11/15/18 : pointe ultra-fine et haute dureté pour la réparation de téléphones portables. Résistantes à l'usure, à la rouille et à la corrosion, elles sont idéales pour les travaux de serrage précis tels que le positionnement des puces de cartes mères et des processeurs, l'étamage et le câblage lors de la réparation de téléphones portables. Excellente force de serrage, grande robustesse.

Option: 
1. Pince à épiler Kaisi Ling 11 : tête droite et pointue.
2. Pince à épiler Kaisi Ling 15 : pointe courbée
3. Pince à épiler Kaisi Ling 18 : grande pointe plate et incurvée.
4. Kaisi Ling 15/11/18 3 pièces/ensemble. 

Fonctionnalité:
1. Matériau en alliage à haute dureté – Forgé à partir d'un alliage d'acier inoxydable 420, il est dur, durable et ne se déforme pas facilement, adapté aux opérations de précision.
2. Conception raffinée – Conception de moule indépendante, disponible en trois tailles (11, 15, 18) pour répondre à différents besoins opérationnels.
3. Résistant à la rouille et à la corrosion – Possède une forte résistance à la rouille et à la corrosion, convient à une utilisation dans des environnements contenant de l'eau claire, de la résine et d'autres produits chimiques.
4. Serrage précis – La conception à pointe de précision assure un serrage précis pendant le fonctionnement, adapté aux petits composants électroniques tels que les processeurs et les fils de connexion.
5. Prise en main confortable – La conception incurvée et droite de l'embout, ainsi que la poignée rainurée, s'adaptent parfaitement à la paume, empêchant le glissement même après une utilisation prolongée et améliorant le confort d'utilisation.
6. Légères et portables – Les pinces sont d'un poids modéré, permettant une utilisation flexible sans compromettre la précision en raison d'un poids excessif.
7. Réparation de téléphones portables – Convient pour le positionnement des puces de la carte mère et des processeurs, et le serrage des composants de précision, assurant une manipulation délicate sans endommager les composants.