Kit de lames pour le décollement de la puce i2C et le retrait de la colle des circuits intégrés pour la réparation de téléphones portables

Ce jeu de lames comprend quatre types différents (S1, S2, S3 et S4) pour diverses tâches de réparation de téléphones portables, telles que le décollement de puces, le décollement et le retrait de colle des circuits intégrés. Fabriquées en acier à ressort à haute teneur en carbone de première qualité, ces lames, méticuleusement travaillées et polies à la main, offrent une dureté, une robustesse et une résistance aux hautes températures et à la corrosion exceptionnelles, ce qui les rend idéales pour le retrait de puces, le retrait d'adhésif, le décollement et les opérations de réparation de précision.

Fonctionnalité:
1. Fabriqué en acier à ressort à haute teneur en carbone, offrant une résistance élevée, une excellente ténacité et une résistance à l'usure supérieure pour une durabilité à long terme.
2. Présente des propriétés de résistance aux hautes températures et à la corrosion, ce qui le rend adapté à une utilisation professionnelle fréquente et à long terme pour les réparations.
3. Entièrement fabriquée à la main avec un meulage et un polissage fins ; les bords tranchants comme des rasoirs assurent un fonctionnement précis et stable.
4. Conçu comme un jeu de lames multi-spécifications pour répondre à une gamme diversifiée d'exigences en matière de réparation et de démontage de puces.

Option:
1. Lame S1 : pour le délaminage des copeaux (1.5 mm)
2. Lame S2 : pour l'extraction des copeaux (2.5 mm)
3. Lame S3 : pour enlever la colle des copeaux.
4. S4 B;ade : pour la découpe de colle sur les bords des copeaux.
5. S1+S2+S3+S4 (Ensemble complet)