Kit de réparation de téléphone pour lame de retrait de colle PCB IC XZZ D004

Kit de réparation de téléphone portable multifonction 004 en 4 XZZ D1, lame polie à la main, pour la superposition de circuits intégrés et le retrait de colle. Kit de lames XZZ D004 avec manche en alliage d'aluminium et couteau ABCD pour diverses tâches de réparation de téléphones portables ou autres besoins de réparation de circuits imprimés, tels que le démontage de circuits intégrés, la superposition de puces de carte mère, le grattage et le retrait de colle.

Caractéristiques :
1. Le couteau multifonction pour enlever la colle XINZHIZAO XZZ D004 est un outil courant pour la réparation de téléphones portables.
2. Résistance aux hautes températures, résistance à la corrosion, dureté élevée, ténacité élevée.
3. La lame en acier à ressort à haute teneur en carbone est parfaitement polie, possède une excellente résilience et ne se déforme pas facilement après le rebond.
4. La lame en acier à ressort à haute teneur en carbone a une surface lisse et polie uniforme, une bonne résistance à l'usure et à la corrosion.
5. La conception à ajustement serré avec ressort intégré de haute qualité offre une résilience élevée, un serrage stable et ferme et un fonctionnement facile et stable.
6. Poignée en alliage d'aluminium avec motif en diamant antidérapant, tête en cuivre argenté anti-oxydation électrolytique et tête de pression.
7. Il existe 4 types de lames différents :
Une lame : Superposition de puces de carte mère.
Lame B : Extraction de puces IC, superposition de cartes mères.
Lame C : Outil de grattage de colle professionnel.
Lame D : Retrait de l'adhésif du circuit intégré et de la carte mère.

Option:
1. Ensemble de lames XZZ D004 : 1 manche + 4 lames différentes.
2. Une lame (4 pièces).
3. Lame B (4 pièces).
4. Lame C (4 pièces).
5. Lame D (4 pièces).
6. Lame ABCD (4 pièces).