Kit de lames multifonctions YCS MY DT01 pour la réparation de téléphones portables

Le kit d'outils multifonctions YCS Mr.Yang MY-DT01 comprend 3 types de lames pour soulever et retirer les puces CPU des téléphones portables, ainsi que pour enlever la colle, etc. Avec ses 3 poignées et ses 6 lames, il permet de démonter efficacement et en toute sécurité divers écrans de téléphones portables, coques arrière et composants internes, ce qui le rend adapté à la réparation de téléphones portables et de divers appareils électroniques.

Caractéristiques :
1. Outil de levier amélioré : levier plus fluide pour extraire les copeaux, démontage plus facile.
2. Ensemble multifonctionnel : comprend 3 manches et 6 lames, adaptés à divers scénarios de réparation, faciles à remplacer et à combiner.
3. Protection contre les courts-circuits de la couche intermédiaire : répare les problèmes de court-circuit de la couche intermédiaire sans démontage de l'appareil, améliorant ainsi l'efficacité des réparations.
4. Conception antidérapante : La surface de la poignée présente une conception antidérapante texturée avec une texture givrée, assurant une prise en main confortable et stable.
5. Léger et confortable : chaque levier ne pèse que 9.7 grammes. Sa conception légère réduit l’effort lors de son utilisation, minimisant ainsi la fatigue lors d’une utilisation prolongée.

l'information de produit:
Marque : M. Yang
Nom du produit : Jeu de leviers MY·DT01
Poids d'un seul levier : 9.7 g
Poids du colis: 88g
Dimensions de l'emballage: 176x60x20mm
Dimensions du produit : 165 x 8 mm (diamètre)