Joints de soudure LANRUI CT60 CT80 à bille active pour la réparation de circuits imprimés de téléphones

Billes de soudure actives LANRUI CT60/CT80 pour le reballing des joints de soudure sur les pastilles de circuit imprimé des cartes mères de téléphones iPhone/Android. Billes d'étain actives LANRUI CT60/CT80 25K pour la réparation des puces BGA de téléphones portables, sans soudure de cavalier.

Option:
1. Lanrui CT80 : Pour Android (correctif Android)
2. Lanrui CT60 : Pour Apple (correctif Apple/IP)
Attention : Les billes de soudure ne peuvent être expédiées que par une méthode d'expédition économique spéciale.

Caractéristiques :
1. Production à haut rendement : Tolérance de diamètre de bille strictement contrôlée, seulement 8 micromètres, bien en dessous de la norme industrielle de 10 à 25 micromètres, garantissant la qualité de la soudure.
2. Propriétés physiques : Antistatique, faible tolérance, rendement élevé, convient aux besoins de soudure de précision.
3. Facilité d'utilisation : Une seule perle active est nécessaire pour chaque réparation par soudure, ce qui simplifie l'opération et améliore l'efficacité.
4. Large applicabilité : le CT80 convient aux appareils Android et le CT60 aux appareils Apple, répondant ainsi aux besoins de réparation de cartes mères de différentes marques.

Paramètres du produit:
Nom : Perles de soudure actives, fil à souder
Modèle:
• CT80 : Pour Android (correctif Android)
· CT60 : Pour Apple (correctif Apple/IP)
Quantité : 25 000 pièces/bouteille
Utilisation : Pour la réparation des points de soudure de la carte mère