Ensemble de brosses et lames pour retirer la colle des puces PCB mobiles YCS JGB 10 en 1

Kit de réparation de téléphone portable avec couteau et brosse multifonction 10 en 1 YCS Tools JGB pour le retrait de la colle du verre arrière du téléphone portable, le démontage du processeur de la carte mère du téléphone portable, le retrait de la puce BGA, le retrait de la colle, le nettoyage du PCB IC, etc.

Caractéristiques :
1. Le mandrin stable en forme de croix est positionné avec précision et la conception en maille antidérapante est ferme et non lâche.
2. Lames tranchantes et résistantes, six lames de qualité de précision garantissent une utilisation durable.

Paramètres du produit:
Nom : YCS Tools - Kit de lames JGB 10 en 1
Taille de l'emballage: 132x82x15mm
Contenu du set : manche x2, lame x6, brosse x2
Poids du produit: à propos de 60g
Champ d'application : retrait de la colle du verre de la coque arrière, délaminage du processeur de la carte mère, démontage de la puce, découpe de circuit, etc. À des fins de réparation de téléphone portable.