Ensemble de 43 lames de coupe pour graveur de puces BGA pour PCB de téléphone

Kit de démontage de carte mère de téléphone, graveur de puce BGA pour iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19, kit d'outils de réparation de puce BGA, utilisé pour retirer la colle de la puce du processeur, outil de réparation iPhone spécialisé pour lame de colle en caoutchouc de bord

28 EN 1 :

1. C'est un nouveau style de démontage de puce iPhone iPad.
2. Ensemble de 27 lames avec matériau et lames en acier haute ténacité.
3. Ensemble multifonction, manche en alliage de titane. Outil de réparation et de retrait de puce CPU BGA et couteau à gratter, lames de couteau de haute précision, grattoir pour carte mère d'iPhone, grattoirs pour retrait de CPU BGA, épandeurs de pâte à souder, pelle en caoutchouc, couteau à colle UV, démontage et nettoyage.

Liste de paquet: 

• 27 pièces * Lames (nouveau design)
• 1 pièces * poignée

43 EN 1 :

1. Il s'agit d'un nouveau style de jeu de puces de démontage pour iPhone iPad pour lame de colle en caoutchouc de bord.
2. Ensemble de 43 lames avec matériau et lames en acier haute ténacité.
3. Ensemble multifonction, manche en alliage de titane.
4. Haute précision Outil de réparation de puce CPU BGA et lames de couteau à gratter, grattoir à graver pour carte mère iPhone, grattoirs de retrait de CPU BGA, épandeurs de pâte à souder, pelle en caoutchouc, couteau à colle UV, démontage, nettoyage, graveur.

Liste des paquets:

• 43 lames (nouveau design)
• 1 poignée