Couteau à gratter l'étain pour circuit imprimé YCS #11 N01/2 CK01

Lames de réparation de téléphones portables YCS : lame YCS n° 11, couteau de levier YCS N01/N02, couteau de dégommage pour processeur YCS MY-CK01, grattoir à étain non magnétique YCS. Précises, durables et de haute qualité, elles conviennent pour le retrait des puces BGA des cartes mères de téléphones portables et de tablettes, le retrait de la colle, la gravure, la découpe, le démontage des circuits intégrés, le grattage de la pâte à souder et de l'étain, ainsi que la réparation des ouvertures de téléphones. 

Option:
1. Lames de réparation YCS NO. 11 (100 pièces/ensemble).
2. Couteau de retrait de colle CPU YCS MY-CK01 (10 pièces/ensemble).
3. Lame de retrait de colle YCS NO1 (1 pièce).
4. Lame de retrait du processeur YCS NO2 (1 pièce).
5. Grattoir non magnétique YCS (1 pièce).

Caractéristiques :
1. Haute résistance et ténacité : Fabriqué en alliage haute résistance, il résiste à l'usure et à l'écaillage, ce qui se traduit par une longue durée de vie.
2. Tranchant longue durée : la lame conserve son tranchant pendant longtemps, garantissant une élimination rapide et efficace de la colle à chaque utilisation.
3. Polyvalent : adapté au délaminage de la carte mère, au retrait de la colle et au taraudage, il est largement utilisé dans la réparation des composants électroniques.
4. Fonctionnement précis : la conception raffinée de la lame la rend adaptée aux opérations précises, en particulier dans les espaces confinés.
5. La lame d'élimination de colle YCS-NO1 est conçue pour éliminer l'adhésif noir sans endommager le circuit imprimé, en grattant facilement la colle tenace.
6. La lame de retrait de processeur YCS-NO2 est conçue pour retirer les processeurs, les puces IC et autres composants électroniques, dotée d'une lame tranchante et indéformable.
7. Le grattoir à étain en acier inoxydable non magnétique YCS est fabriqué en acier inoxydable non magnétique de haute qualité, offrant confort et contrôle, permettant un fonctionnement précis sans endommager les composants délicats.