Outil de retrait de circuit imprimé intégré à lame polie à la main PHONEFIX

La lame intégrée PHONEFIX polie à la main adopte une poignée intégrée et une poignée haute température de 300 °C, facile à utiliser et durable. Polie à la main, elle permet d'extraire le délaminage du processeur du disque dur du circuit intégré. 5 formes, 5 options, couvrant divers scénarios de réparation. Convient pour soulever le disque dur d'un téléphone portable/iPhone, retirer la colle, gratter la colle, décoller la colle des bords du processeur et autres opérations.

Caractéristiques :
1. Poignée résistante aux hautes températures (300 °C), facile à utiliser et durable. Lors de la réparation de téléphones portables, la lame est généralement utilisée avec un pistolet à air chaud, capable de supporter des températures allant jusqu'à 300 °C.
2. Poli à la main, délaminage facile du disque dur du processeur. Soigneusement poli à la main, sans bavures ni dents, composants de précision faciles à saisir et résistants aux dommages.
3. 5 formes, 5 options, couverture complète de divers scénarios de réparation. Modèle : 01 Soulevez le processeur iC pour enlever la colle, Modèle : 02 Grattez l'adhésif sur le bord du iC, Modèle : 03 Couteau de coupe en caoutchouc Alien, Modèle : 04 Soulevez le processeur et superposez-le, Modèle : 05 Retirez le disque dur iC.
4. Conception de poignée intégrée, aucune poignée requise, peut être utilisée immédiatement après réception.

Paramètres du produit:
Nom : Lame intégrée polie à la main
Modèle de produit : FX-08
Taille de l'emballage: 185x100x8mm
Quantité totale du produit : 45 g
Poids unique: 6g
Modèles de lames : 01, 02,03, 04,05