Lame spéciale JTX DP-4 pour retirer la colle du processeur du circuit imprimé du téléphone

Jeu de lames spéciales JTX DP-4 avec 4 lames différentes Pour la réparation de téléphones portables, comme le retrait de colle sur circuit imprimé, l'extraction de la NAND du processeur, la découpe de la colle sur les bords et le retrait de la colle noire sans endommager la carte mère. Acier élastique à haute teneur en carbone, haute dureté, résistant à la corrosion et aux hautes températures, durable et résistant à l'usure. 

Caractéristiques :
1. Acier élastique fin à haute teneur en carbone, dureté élevée, résistance à la corrosion, résistance aux hautes températures, durable et résistant à l'usure.
2. Un ensemble de réparations multiples, plusieurs tailles disponibles : 4 lames A, 4 lames B, 4 lames C, 4 lames D, 1 de chaque ABCD.
3. Forte ténacité, aucune déformation, rigide et flexible, n'endommage pas le panneau, rebondit sans déformation.
4. Outil professionnel pour enlever la colle latérale, pointe fine et suffisamment dure. Caoutchouc facile à couper et difficile à déformer.
5. CPU Android de style B/EMMC et autre couteau de déformation de puce (dur) insertion facile et retrait en douceur.
6. Couteaux à chaîne souple de style C mieux adaptés aux processeurs Apple et autres puces, bonne lame résistante.
7. Style D, sans endommager la planche. La spatule lisse et soyeuse se colle d'un seul coup, lisse et arrondie. N'endommage pas le dessous de la planche lors de la découpe du vinyle.