Kit de lames de retrait de colle pour circuits imprimés de téléphone MobiTool MT-09

Le kit de lames de décollement d'adhésif MobiTool MT-09 comprend 6 lames métalliques ultra-fines et très résistantes, conçues pour le décollement et la réparation des puces BGA du processeur sur les cartes mères de téléphones portables. Doté d'une double poignée antidérapante et d'une brosse de nettoyage amovible, il est idéal pour la réparation et le remplacement des puces de cartes mères de téléphones portables, ainsi que pour les opérations de démontage et de nettoyage nécessaires lors de la réparation de ces dernières.   

Fonctionnalité:
1. 6 types de lames : lame à crochet, lame courbe, lame pointue, lame droite, lame biseautée et lame large, adaptées à différents scénarios de réparation.
2. Lames ultra-minces et très résistantes : alliant rigidité et flexibilité, avec une excellente résistance à l’oxydation, elles ne se déforment pas facilement et n’endommagent pas la carte mère.
3. Poignées antidérapantes à double extrémité : La conception antidérapante en métal texturé offre une prise en main stable et empêche efficacement le glissement et les tremblements de la main.
4. Conception de nettoyage détachable : Équipé d’une brosse de nettoyage en fil d’acier fin pour un nettoyage facile des lames et des résidus.
5. Fabrication de haute précision : Chaque lame est conçue pour un fonctionnement précis, assurant un retrait sûr et efficace des adhésifs, des adhésifs isolants et des mastics.

Paramètres du produit
Nom : Lame pour décoller les adhésifs
Marque : MobiTool
Modèle: MT-09
Poids du produit: 0.35-9.4g
Taille de l'emballage: 125x40x25mm
Fonction : Pour la maintenance des puces de la carte mère des téléphones portables