Kit de lames de réparation mobile i2C Q1 Q2 pour le décollement de colle des circuits imprimés, des processeurs et des circuits intégrés.

Kit de réparation de puces i2C pour téléphones portables : lames de soudure haute température pour retirer la colle, gratter la pâte à souder et desceller les puces BGA, CPU et NAND des circuits imprimés lors de la réparation de téléphones ou d'ordinateurs portables. La lame ultra-fine en acier à haute teneur en carbone garantit des réparations efficaces sans endommager les circuits imprimés ni les puces. Le manche, en alliage d'aluminium de qualité aérospatiale, est robuste et durable, adapté à divers environnements de réparation. Son utilisation avec un pistolet à air chaud est encore plus performante.

Caractéristiques :
1. Résistance aux hautes températures : Les lames et le manche sont résistants à la chaleur et conviennent aux environnements jusqu'à 300 °C.
2. Conception ultra-mince : les lames ont une épaisseur de 0.1 mm à 0.25 mm, sont fines et résistantes à la déformation, adaptées aux opérations délicates.
3. Matériau en acier à haute teneur en carbone : Les lames sont fabriquées en acier à haute teneur en carbone avec une surface finement rectifiée, offrant une résistance élevée à l’usure et à la corrosion, et maintenant d’excellentes performances sur de longues périodes.
4. Flexibilité et robustesse : Les lames restent tranchantes même lorsqu'elles sont pliées, capables de gérer des tâches complexes de démontage de puces.
5. Lames remplaçables : La conception à double pince en croix maintient fermement la lame, empêchant les oscillations et permettant un remplacement facile de la lame.
6. Poignée confortable : Deux styles de poignée sont disponibles, fabriqués en alliage d'aluminium de qualité aérospatiale, résistant aux chutes et à l'usure, avec une prise en main confortable.
7. Utilisation multifonctionnelle : Convient pour le retrait de la colle de la carte mère, le grattage de la soudure, le décollement des circuits intégrés/processeurs et autres tâches de réparation.

Options :
1. Poignée Q1 + 4 lames
2. Poignée Q2 + 4 lames
3. Poignée Q1 + Q2 + 4 lames

Paramètres du produit
Marque : i2C
Matériau : Manche en alliage d'aluminium / Lame en acier à haute teneur en carbone
Nom : Kit de réparation de puces complet, versions Q1 et Q2, Q1 + Q2
Fonctions : Convient pour le retrait de la colle de la carte mère, le grattage de l'étain, le décollage des circuits intégrés/processeurs, etc.
Poids du colis : 54 g/88.4 g