Jeu de lames de spudger YCS DB02 pour retirer la colle du processeur Nand IC du téléphone

Jeu de lames de spudger multifonctions YCS DB02 pour retirer les puces Flash NAND et la colle des processeurs de téléphones portables. Le jeu de lames YCS DB02 comprend un manche texturé antidérapant, des lames robustes et un étui métallique de haute qualité pour une portabilité et un rangement faciles. Il est idéal pour la réparation de téléphones portables, de circuits électroniques, de tablettes et autres appareils numériques.

Caractéristiques :
1. Poignée texturée antidérapante : offre une prise sûre et assure un fonctionnement stable.
2. Lame robuste : la lame est extrêmement solide et durable, adaptée à une variété d'environnements de réparation.
3. Boîtier en métal de qualité supérieure : le boîtier en métal de haute qualité est durable et facile à transporter.
4. Ensemble d'outils 9 en 1 : comprend trois poignées 9G et six lames différentes pour répondre à divers besoins de démontage et de réparation.
5. Conception légère : réduit la charge de l'opérateur et améliore l'efficacité des réparations.
6. Convient à divers scénarios de réparation : particulièrement adapté pour enlever la colle et démonter les cartes mères des téléphones portables, ainsi que pour réparer les tablettes, les circuits électroniques et autres appareils.

Spécifications :
Modèle : YCS DB02
Nom du produit : Couteau multifonction
Dimensions: 140x8mm
Dimensions de l'emballage : 60x175x20
Applications : Réparation de téléphones portables, de circuits électroniques, de tablettes et d'autres appareils numériques.

Liste des produits
Étui en fer exquis x1
Poignée 9G x3
Lames x6