Jeu de lames de levier en acier non magnétique YCS BQ-03 pour le retrait de la colle des circuits intégrés sur PCB

Le kit de deux lames YCS BQ-03A et BQ-03B pour le décollage de colle comprend plusieurs embouts de grattage. Il permet d'éliminer la colle noire, les résidus de colle et la colle de disque dur des processeurs/circuits intégrés lors de la réparation de téléphones. Fabriqué en acier non magnétique haute dureté et affûté à la main, ce kit d'outils de décollage non magnétique est spécialement conçu pour la réparation de téléphones portables, de tablettes et de cartes mères. Les deux lames incluses, BQ-03A et BQ-03B, permettent de faire levier et de démonter les composants, ce qui le rend idéal pour les réparations électroniques de précision.

Caractéristiques :
1. Conception à double lame : Multifonctionnel pour gratter la colle et faire levier.
2. Acier non magnétique : réduit l’influence du magnétisme sur les composants électroniques de précision.
3. Dureté et ténacité élevées : résistant à l'usure, aux hautes températures et à la corrosion.
4. Affûtées à la main : Lames tranchantes adaptées à un retrait précis de la colle.
5. Poignée en caoutchouc résistant aux hautes températures : prise en main confortable et stabilité de fonctionnement améliorée. 
6. Couvercle de protection en silicone : Protège la lame et évite les rayures pendant le rangement.
7. Application polyvalente : Permet d'enlever l'adhésif noir, de nettoyer les résidus d'adhésif, d'enlever l'adhésif des processeurs/circuits intégrés et d'ouvrir les appareils.

Spécifications du produit
Marque : YCS
Modèle : BQ-03A / BQ-03B
Nom du produit : Outils non magnétiques pour carte mère
Matériaux : Silicone + PVC + Acier non magnétique
BQ-03A Dimensions : 159 x 9 mm
BQ-03B Dimensions : 152 x 9 mm
Poids net : 12 g
Poids net B : 11 g
Poids brut: 70g
Dimensions de la boîte de rangement : 176 x 38 x 19 mm