Grattoir à pâte à souder non magnétique XZZ pour la réparation des circuits imprimés BGA de téléphones

Lame de grattoir à étain haute résistance non magnétique XZZ pour la réparation des circuits imprimés BGA de téléphones portables. Sa pointe en acier inoxydable non magnétique de 0.2 mm et sa poignée en silicone souple et flexible assurent une application uniforme de la pâte à braser, rendant le reballage de la pâte à braser sur les puces CPU BGA de téléphones portables plus efficace et réussi.

Caractéristiques :
1. Gratter et soulever — Outil multifonctionnel : Permet non seulement de gratter la soudure, mais aussi de soulever délicatement les composants électroniques ; sa fonctionnalité polyvalente répond à un large éventail de besoins de réparation.
2. Dur et résistant : La pointe de la lame est fabriquée en acier inoxydable non magnétique de haute qualité, offrant une durabilité et une résistance exceptionnelles pour garantir qu'elle reste intacte même après une utilisation prolongée.
3. Grattage uniforme et antiadhésif : La pointe de lame non magnétique garantit que le matériau de soudure n'adhère pas à l'outil pendant le processus de grattage, ce qui permet des opérations plus propres et plus précises.
4. Poignée en silicone souple et résistante : offre une prise en main confortable ; la poignée ergonomique réduit la fatigue de la main et améliore le confort d'utilisation global.
5. Pointe de lame ultra-mince : La pointe de lame de 0.2 mm d’épaisseur permet un grattage de soudure très précis tout en minimisant le risque d’endommager les composants environnants.

Spécifications du produit:
Marque : XZZ
Hauteur de la poignée: 20mm
Matériau de la lame : Acier inoxydable non magnétique (épaisseur 0.2 mm)
Matériau du manche : Silicone souple et résistant
Fonctions : grattage de la soudure, décollement des composants, nettoyage des pastilles de soudure, etc.