Etain à souder sans plomb Ø 1,0 MM BOBINE 12,5 G

Soudure composition: 3,5 % argent, 0,7 % cuivre, 93,8 % étain, pourcentage de fondant: 2 % , point de fusion 217° C
Conçu pour le bricolage électrique, la réparation de fils, câbles, téléviseurs, radios, jouets, casques, guitares électriques, microphones XLR, ordinateurs portables, cartes de circuits imprimés, cartes mères et autres appareils électroniques.

• Conductivité électrique nettement améliorée grâce à la forte teneur en argent (Ag) de 3,5 %.
• No-Clean Flux : Flux sans résidus, de plus en plus utilisé dans la fabrication électronique.
• Pas besoin de nettoyer les points de soudure après le brasage.
• Sans halogène et faible émission de fumée
• S'écoule très bien sur le point de soudure, même sans plomb, grâce au flux intégré.

étain à souder de marque de première qualité
conductibilité électrique nettement améliorée grâce à la teneur en argent (3,5 %)
aucun nettoyage des points de soudure requis après la soudure
"Solution-No-Clean" avec âmes de flux en continu
sans halogène et faible dégagement de fumée